阻焊填小間隙
更新時(shí)間:2025-06-19 17:13
10185
0
文檔錯(cuò)誤過時(shí),
我要反饋
10185
阻焊填小間隙
此命令的作用是用多邊形或者線條元素,填充阻焊資料中寬度小于設(shè)定值的縫隙,默認(rèn)生成在輔助BAK層,待用戶確認(rèn)后,手動(dòng)復(fù)制到阻焊層。
先打開軟件上方菜單欄中的“阻焊”命令集,點(diǎn)擊“阻焊填小間隙”按鈕,即可快速打開阻焊填小間隙的命令界面。

- PCB幫助文檔
- SMT幫助文檔
- 鋼網(wǎng)幫助文檔
- PCB討論
- SMT討論
- 鋼網(wǎng)討論
- 設(shè)計(jì)優(yōu)化:工藝邊上加定位孔制作標(biāo)準(zhǔn)
- 技術(shù)指導(dǎo):拼板操作流程
- 板面外觀要求說明
- 設(shè)計(jì)優(yōu)化:如何避免相鄰板不規(guī)則邊拼板鑼不完全分板有尖角
- PCB包郵規(guī)則
- 嘉立創(chuàng)怎么拼版_嘉立創(chuàng)拼版操作指南
- 設(shè)計(jì)優(yōu)化:不同大小外形與大小圈設(shè)計(jì)易產(chǎn)生誤判
- 技術(shù)指導(dǎo):BGA設(shè)計(jì)規(guī)則
- 嘉立創(chuàng)拼版Gerber 文件使用教程
- 設(shè)計(jì)優(yōu)化:如何避免V割斷板邊破槽孔





















